人才永續管理
因應國際高等教育競爭激烈，本校將以國際性的布局、前瞻性的思維、頂尖的師資、卓越的教學與研究成果、一流的學生與優質的行政團隊，於國家政策與相關法制基礎上，引領臺灣高等教育的發展。而其中人才永續更是高等教育維持國際競爭的關鍵之一。因此，確保人才延攬、培育、保留與安置的一系列品質管理措施可以確保本校能夠吸引世界一流頂尖的人才，維持世界名校之競爭力。在人才永續規劃中，將針對傑出學生、頂尖師資、及優秀職員進行招募、培育、評鑑，並將持續的進行評估與改善，確保陽明交大人才永續之品質管理。首先，在吸引及招募學生的品質管理上，我們將持續進行：
（一）博雅教育為大學生學習基礎，厚實專業人才之培育，以培育學用合一且終身學習的理想畢業生，因應社會及職場的快速變遷。
（二）建置國際雙語的校園環境，推動國際交流，可被視為延攬國際優秀師生的友善工作與學習環境。
（三）發展多元的產業創新課程，課程將重視學生課程與產業發展結合，配合彈性且多元的課程規劃，加上有豐沛且優秀的師資。
（四）推動多元入學的管道，納入考量學生的多元背景與能力，以增加國內外優秀且具強烈學習熱忱的學生就讀的意願。依此四大方針持續執行與改善，以期能招募更多優秀的學生，提高本校畢業生的社會貢獻度與獲得企業雇主的高度評價。
再者，本校建基於陽明大學與交通大學代代師生所建磐石上，將發展出具科技、健康、醫療與人文薈萃特色之組織文化，秉持對人類本質關照的初心，以開放參與、尊重學習、自主承擔、持續改進的互動模式，營造多元、共融、平等之校園職場。也將從貼近教職員工「工作友善」、「生活友善」與「對待友善」三個向度之需求，形塑友善的工作環境，以提供本校教職員工合理、關懷、與永續的工作環境為目標，進而助學校達成重視社會公益之自我期許。因此，將針對教師、職員、契約型人力各自擬定人力資源管理之策略，分別從法制面與管理面完善各人事規章與規劃各人資措施，不僅從人才選用育留之觀點，建構適合本校之人力資源管理品管規劃，以利延攬多元人才；亦將持續就實際執行面所面臨之挑戰，滾動式修正相關規章與措施，與檢視其效益；以及定期進行教師評估審查、職員工作績效評估，藉由適當之回饋，促使人才得適才適任，發揮所長，建立高績效人才品質管理。並且從學校組織層面運作來看，須持續觀察當前社會脈動、產業對未來人才之需求，從與學校相關之各利益關係人面向，包括外部之政府、企業、家長、學生，與內部教師、職員等觀點，務實檢視學校各單位之組織任務與角色，必要時應調整整體組織架構，提升組織績效。且藉由業務流程重整、資料雲端化與作業線上化等績效指標之設定，持續強化單位間彼此協調合作能力，以綜觀全局之視野，擘劃各項校務，提供各項符合需求之功能。整體而言，人才永續與品質管理將是本校掌握全球學術先機，共創產業發展趨勢之關鍵。
產學共創 培育人才
為有效說明「創新學制推動產官學研共創」之規劃與設計，今以本校因應政府「創新條例」，率先成立具產學共創、學制創新之「產學創新研究學院」為案例，闡述「產學共創、人才培育」之中長程期發展計畫。
該計畫將與本校教務、研發、國際等項目之中長期計畫接軌，互利共榮，期望從產學創新研究學院淬煉出的「產學共創、學制創新」新模式，可推廣至本校其他學院，共同邁向校園精進、永續、繁榮。借重政府「創新條例」對大學制度的「再綁」，透過強化政府、企業與學校夥伴關係，以「產學共創」新模式打造「協同合作創新平台」，以產學創新研究學院（以下簡稱創新學院）為平台，連結及整合本校和合作企業既有基礎，發揮乘法及槓桿效應，以加速解決我國半導體與資通訊產業面臨世界盃競賽以及有史以來最嚴重的人才荒的關鍵問題。
整體規劃創新學制，推動產學研共創
以本校率先成立學制創新(含學程、教師/專案人員聘任、總務及產學計畫等方面之創新)之「產學創新研究學院」為案例，說明本主題計畫之規畫與設計。該案例之整體分析，按照瞭解需求、解決方案及價值創造的順序與模式進行規劃與設計。並分析面臨之主要挑戰與我們的機會與優勢。
(一)瞭解需求
我國半導體與資通訊產業面臨兩大挑戰：產業與研發面臨世界盃頂尖競賽及有史以來最嚴重的人才荒。
1.產業與研發面臨世界盃頂尖競賽
2020年10月美國SIA和SRC聯合發表的半導體十年計畫呼籲美國政府在未來十年每年進行34億美元的聯邦投資。地緣政治、保護主義、美中競爭..等產業大環境的挑戰，台灣產業面臨的是與世界盃競賽。台灣在世界半導體產值第二，對台灣國內生產毛額(GDP)影響重大，我們更應重視半導體未來發展計畫，並有相對應積極策略。台灣半導體產業過去擁有得來不易的領先地位，因著政府和企業的研發投資成就了我國半導體產業的領先地位，然而隨著進入新的時代，面對新的半導體、資通訊業成長周期、AI/5G/元宇宙等新智能系統應用的市場需求，以及晶片技術的巨大變化，我們需要把握數位轉型加速的機會。
2.有史以來最嚴重的人才荒:高階晶圓及晶片嚴重人才荒，將對我國半導體產業整體發展造成挑戰
因應全球半導體晶圓及晶片短缺，且半導體龐大的擴廠效應，對半導體人才需求遽增。而台灣作為全球先進晶圓及晶片製造中心，且台灣半導體產業，不論是製造、設計、封裝到測試，都具有國際競爭優勢，更是求才若渴。台灣2021第四季半導體人力缺口平均已來到3.4萬，而同時相關領域畢業生卻減少，而且因著半導體技術越複雜，更缺乏高階半導體人才，需要更多博士高階人才投入。此外，全球半導體產業需求火熱，人才也至關重要，隨著美國和中國大陸加速推動其國內晶圓及晶片產能計畫，中國大陸估計到明年欠缺20萬名半導體專家，各國頻頻向台灣招手，業界就傳出，這意味著半導體的國際搶人大戰一觸即發。
(二)解決方案
1.創新學制、以終為始
透過積極推動「前瞻實用的頂尖研究」計畫和培育未來具一流領導力的「菁英人才」，達成與本校及合作企業共同創新、創值、新創，「以終為始」的價值創造，成為撐起未來半導體、資通訊、智慧系統與應用等現在與未來產業的基石，並引領世界級的新興產業。
創新學院將積極以多元管道延攬傑出與卓越教師，及以彈性薪資加速延攬新進專案教師與研究人員，包含與企業的中長期研發合作，學院借調或合聘合作企業專業人才（業師），共同研發與教學。
2.產學創新研究學院成為「協同合作創新平台」，有效整合並發揮「創新學院」 「NYCU」 「合作企業」之最大乘法效應。
本院的「協同合作創新平台」以產出跨域落地研究、培育產業思維人才、提升產學共創價值為目標，設計跨學科模組課程，水平整合各個專業科目；結合院級之產學研究中心，垂直整合學術界與產業界之創新成果，進而培育研究創新型、產業應用型、專業技能型之多元人才，引領學術研究創新。期許國內關鍵合作企業發展需求，借重「創新條例」的「再綁」，強化政府、企業與學校/學院夥伴關係，以本院「協同合作的創新平台」有效整合並發揮「創新學院」 「NYCU」 「合作企業」之最大乘法效應。
為發揮最大乘法效應，將以創新學院為平台，有效整合陽明交大 PUSH 及合作企業PULL力量，積極加速前瞻實用的「頂尖研究」和培育未來領導力的一流「菁英人才」。另，以產學創新研究學院為支點，有效整合陽明交大及合作企業，共同創造槓桿效應，開創未來產業。
3.創新研究學院、NYCU和業界一起共創價值
以本院「協同合作創新平台」，本校及企業夥伴共同創新、創值和新創，進行「前瞻實用的頂尖研究」，透過創新學制的產學共創碩博士專業課程及學程(產學博)，加速培育具國際競爭力之研究創新與產業應用菁英人才。
從產學合作的角度來看，人才培育不僅要促進學科的交叉融合，更要著重於產學研的深度融合。一方面充分利用跨學科整合的「催化劑」，突破學科領域之間的專業壁壘，促進跨領域、跨專業的交叉融合；另一方面建立大學與產業之間的人才聯合培養的完善體制，借重創新學院「協同合作創新平台」所發揮之乘法效應及槓桿效應，才能有效整合教育鏈、產業鏈與人才培育創新鏈，方能達到產出跨域落地前瞻研究成果，加速培育產業思維人才，及提升產學共創價值之三項目標
全球佈局-半導體人才培育與研發
本校以理工著稱，於1958年首先設立國內第㇐所電子研究所，開啟了台灣高科技的教育，也奠定了電子資訊產業發展的基石，孕育國內尖端科技人才逾半世紀，在台灣電子產業中持續引領創新創業，形成不容撼動的影響力。
近二年，半導體已是中國大陸、美國、日本、歐盟、韓國等先進國家產業政策重點，近期COVID-19 病毒肆虐全球，半導體供需失衡受到前所未有的關注，聚焦台灣的樞紐角色更甚以往。半導體是㇐個高度依賴先進技術的產業，在每㇐個環節過程中，從設備、軟體、IC設計、佈局、製程、測試封裝，以及最終產品的整合和驗證皆須持續深耕先進技術。近年來半導體產業蓬勃發展，成為全球地緣政治的焦點，然人才問題卻日益嚴峻，對於全方位的半導體高階人才需求大為提高，亟需更全方位的策略規劃與執行方案。
本校為培育台灣半導體產業具全球移動力及跨領域之高階人才，於2015年成立全球第㇐個以半導體產業導向定位之國際化學院─「國際半導體產業學院」，透過跨國合作，近年來已建立常態性國際交流，以創新模式共同培育人才，成效有目共睹。根據現有成果及未來研發方向，本校成立半導體國際合作專業辦公室，回應半導體產業對高階人才的需求，凝聚共識，提出更具前瞻性之策略規劃。
建立半導體國際人才培育平台
台灣半導體產業經由過去⾧年努力，擁有得來不易的國際領先地位，然而隨著新的競爭格局形成，目前世界各主要科技強國均積極投入半導體發展，確保國家戰略安全，人才與技術便成為全球競逐的焦點。在此局面下要維持領先地位，需能持續培育大量高階專業人才，本校具備全國最大規模的半導體人才培育能量，全校共有超過160位教師，超過2000位學生投入半導體相關領域，參與的單位包括電機學院、理學院、學院、國際半導體產業學院、產業創新學院、光電學院、半導體學位學程等，除積極培育本國人才，為因應少子化現況，積極引進外國人才亦成為當務之急。本校首創全國唯㇐的國際半導體產業學院，積極布局國際攬才與交流活動，與印度理工學院(Indian Institute of Technology,IIT)四所分校(德里分校、孟買分校、坎普爾分校、馬德拉斯分校)已簽訂合作協定，自2018年起，選送優秀博碩士生至本校攻讀雙聯學位，陸續與馬來西亞國立大學、土耳其薩班哲大學與西班牙、比利時等多國學校簽訂雙聯合約；更配合國家新南向政策，創立越南境外碩士專班。2022年8月本校與美國普渡大學簽定學術交流備忘錄，建立新階段的半導體國際人才培育平台，藉由此平台與重要國際夥伴產生更進㇐步的連結，鼓勵雙向人才交流及培育。本校未來將持續配合政府推動全球半導體人才培育計畫，進行台美、台歐、台印、台越、台馬等雙聯碩博士學程訓練全球頂尖半導體科技人才；持續推動與合作學校之雙邊研究，研議新的學術研究主題，選送國際學生來台延續交流與加強互動合作
打造具國際化、前瞻性的教學研究環境
本校結合電機學院、理學院、工學院及國際半導體產業學院原有的堅強師資，精進培育課程規劃，以半導體設計、製造、量測等課程，並且整合半導體設計、磊晶、量測等實驗設施訓練全球半導體菁英人才。為培養下世代半導體國際級人才，本校開設全英文課程，分為半導體材料及固態電子元件及半導體晶片設計與微系統整合兩大領域，以培養具全球移動力之跨域高階人才為首要目標。為提昇半導體研究主題相關研究績效，與國外知名大學雙邊共同指導發表研究合著學術期刊論文，提升本校國際知名度，同時積極延攬國外菁英學者加入國際合作研究團隊，擔任客座教授，共同推動跨國跨領域學術合作，鼓勵申請跨國研究共同執行國際合作研究計畫。設立半導體特色國際講座課程，邀請多位國際級知名學者來台訪問及駐點研究，擔任本校年輕教授Mentor，提升本校半導體領域在國際上的知名度與研究水平。鼓勵跨國際結合半導體科技的創新研發與創業合作。本校積極建立多元化與國際化的半導體教研環境，結合國內關鍵企業，吸引國際優秀人才，推展台灣半導體產業之前瞻與創新研發活動。
成立雙向國際合作研究中心
半導體為知識及技術密集產業，需要量多質精的專才協同合作，才能保持競爭優勢與永續發展。本校擬以國際半導體產業學院為樞紐，結合電機學院、理學院、工學院、產業創新學院及產業界力量，鏈結國際學研機構，成立雙向國際合作研究中心。已規劃和美國普渡大學與紐約大學等名校進行深度合作，推動跨國人才培育與研究合作，並鏈結國際級企業，建立跨國半導體研究中心，共同發表國際合作高影響力論文，選送博士生移地研究，衍生國際新創事業，共同推展下世代半導體前瞻技術研發。透過跨國合作，本校更將積極培養產學專才、加速新穎技術開發、建立健全的技術服務機制，使本校成為重要的孵化器與連接站，以因應國家未來產業需求，銜接未來科技研發方向與國際產業接軌。
陽明交大位居台灣半導體領域龍頭地位，⾧年來培育大量半導體人才，成為科技創新、提升產業動能的關鍵力量。因應國際趨勢與國家需要，積極培育下世代半導體人才，再創產業高峰精實國力，已是刻不容緩之重要課題。本校將秉持科技興國的理念，持續推動半導體人才培育，扮演半導體產業永續發展的重要推手。
